El motor oculto de la industria tecnológica en 2025: Innovación en empaquetado de semiconductores y materiales avanzados como el motor de crecimiento de la próxima generación
Editor
El campo de batalla de la innovación invisible: el ascenso de la tecnología de empaquetado avanzado y materiales
En 2025, los sectores más destacados de la industria tecnológica global son la IA generativa y los vehículos eléctricos, pero detrás de estas innovaciones se esconden avances tecnológicos más fundamentales. El mercado de empaquetado avanzado de semiconductores ha crecido a 45 mil millones de dólares este año, un aumento del 18.5% respecto al año anterior, y el mercado de materiales químicos especiales también ha alcanzado los 38 mil millones de dólares, mostrando una tasa de crecimiento del 15.2%. Esto no es simplemente un crecimiento de la industria de componentes, sino que actúa como un motor clave para superar las limitaciones físicas del ecosistema tecnológico de próxima generación.
En particular, las empresas coreanas han establecido una ventaja competitiva única en este campo. Samsung Electronics registró una cuota de mercado global del 50% en el sector de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM) en el tercer trimestre de este año, y SK Hynix también aseguró una cuota del 35% con su producto HBM3E. Esto es el resultado de la tecnología de empaquetado avanzado que integra chips de IA y memoria en un solo paquete, más allá de la simple fabricación de memoria. Se espera que Samsung Electronics registre aproximadamente 18 mil millones de dólares en ventas solo en el sector de empaquetado avanzado este año, lo que representa el 28% de las ventas totales de semiconductores.
El trasfondo de este crecimiento radica en la necesidad de superar las limitaciones físicas de los semiconductores de IA. La GPU H100 de NVIDIA contiene 81.4 mil millones de transistores, y para operarlos eficientemente, es esencial una estructura apilada en 3D que vaya más allá del empaquetado 2D convencional. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) de Taiwán ha invertido 12 mil millones de dólares solo este año en tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) para satisfacer esta demanda. Esta tecnología integra memoria y procesador en un solo sustrato, mejorando la velocidad de transmisión de datos en un 40% en comparación con antes, al tiempo que reduce el consumo de energía en un 25%.
En el campo de los materiales químicos, se están llevando a cabo innovaciones más detalladas. LG Chem mantuvo su posición de liderazgo global con una cuota de mercado del 23% en el mercado de compuestos de litio de alta pureza para baterías de vehículos eléctricos este año. En particular, en el campo de materiales catódicos de ultra alto contenido de níquel, con más del 90% de contenido de níquel, mostró una cuota de mercado abrumadora del 35%. Esto es el resultado de la tecnología de control de estructura cristalina a nivel nano, más allá de la simple fabricación química. El material catódico NCMA (níquel-cobalto-manganeso-aluminio) desarrollado por LG Chem ha mejorado la densidad energética en un 15% en comparación con antes, al tiempo que ha mejorado significativamente la estabilidad térmica.
En el mercado de productos químicos especiales para la fabricación de semiconductores, Solbrain de Corea está atrayendo atención. Esta empresa registró una cuota de mercado global del 8.5% en el campo de productos químicos de limpieza para semiconductores este año, compitiendo con los tradicionales líderes japoneses. La tecnología clave de Solbrain es la fabricación de productos químicos de ultra alta pureza utilizados en procesos de menos de 3 nanómetros, con la capacidad de reducir la concentración de impurezas a niveles de partes por billón (ppt). Esta es una tecnología esencial para la fabricación de chips de IA de próxima generación, y las ventas relacionadas de Solbrain aumentaron un 45% interanual, alcanzando los 1.8 mil millones de dólares este año.
Cambio en la dinámica del mercado: reestructuración de la cadena de suministro y competencia por la soberanía tecnológica
El mayor cambio en este campo en 2025 es la regionalización de la cadena de suministro y la competencia por asegurar la soberanía tecnológica. Estados Unidos está invirtiendo 26 mil millones de dólares en la industria de empaquetado avanzado nacional a través de la CHIPS Act, de los cuales el 40%, es decir, 10.4 mil millones de dólares, se han asignado para la construcción de instalaciones dedicadas al empaquetado. Intel está construyendo una instalación de empaquetado avanzado de 20 mil millones de dólares en Ohio, con el objetivo de comenzar operaciones en 2026. Se espera que esta instalación, capaz de empaquetar mil millones de chips de IA al año, cambie la estructura de producción de empaquetado actualmente concentrada en Asia.
China también está invirtiendo intensamente en el campo del empaquetado para mejorar su tasa de autosuficiencia en semiconductores. El gobierno chino ha invertido 18 mil millones de dólares en el campo del empaquetado a través del Fondo Nacional de Inversión en la Industria de Circuitos Integrados este año, lo que representa el 35% de la inversión total en semiconductores. En particular, Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET) registró ventas de 5.5 mil millones de dólares este año, creciendo hasta convertirse en el tercer mayor proveedor de empaquetado del mundo. Esta empresa muestra una competencia única en el campo de empaquetado RF para comunicaciones 5G y empaquetado de sensores para automóviles, especialmente desarrollando tecnología de empaquetado para automóviles que funciona en temperaturas extremas de -40°C a 150°C.
Japón está esforzándose por reafirmar su posición como una potencia tradicional en materiales. El gobierno japonés ha invertido 8.5 mil millones de dólares en el “Proyecto de Desarrollo de Materiales para Semiconductores de Próxima Generación” este año, que se extenderá durante 10 años. Empresas japonesas como Shin-Etsu Chemical y JSR Corporation mantienen más del 80% de la cuota de mercado en el campo de fotoprotectores para litografía EUV (ultravioleta extremo). En particular, las empresas japonesas ocupan una posición única en el desarrollo de fotoprotectores para procesos de 1.4 nm de próxima generación, lo que se considera una tecnología clave para la miniaturización de semiconductores en el futuro.
Corea del Sur está ocupando una posición única en esta competencia global. Samsung Electronics y SK Hynix están internalizando la tecnología de empaquetado basándose en su abrumadora superioridad en el campo de los semiconductores de memoria, mientras que empresas químicas como LG Chem están demostrando liderazgo global en el campo de materiales para baterías. En particular, Corea del Sur se está estableciendo como un centro clave de la cadena de suministro en la era de la IA y los vehículos eléctricos, basándose en su superioridad tecnológica en los dos campos clave de la memoria y las baterías. Este año, las exportaciones de Corea del Sur en el campo de materiales avanzados y empaquetado aumentaron un 22% interanual, alcanzando los 68 mil millones de dólares, lo que representa el 11% de las exportaciones totales.
Desde una perspectiva tecnológica, el mayor desafío actual de la industria es superar las limitaciones de la Ley de Moore. A medida que la mejora de la densidad de integración 2D ha alcanzado sus límites físicos, la apilación 3D y la combinación de materiales heterogéneos están emergiendo como tecnologías clave. La tecnología X-Cube desarrollada por Samsung Electronics logra una capacidad cuatro veces mayor que antes apilando verticalmente ocho capas de memoria, al tiempo que mejora la eficiencia energética en un 30%. Esta tecnología requiere la aplicación de nuevos principios físicos, más allá de la simple mejora de los procesos de fabricación.
ABOV Semiconductor está enfocándose en la tecnología Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP) para alinearse con estas tendencias. Esta tecnología realiza el empaquetado directamente a nivel de oblea, con el objetivo de reducir el tamaño en un 30% mientras mejora el rendimiento en un 20%. ABOV Semiconductor comercializó esta tecnología este año, logrando ventas de 1.2 mil millones de dólares, y mostró fortaleza en el campo de empaquetado de chips de AP móviles y comunicaciones 5G. Esto es un ejemplo de cómo la industria de empaquetado de Corea del Sur está expandiendo su alcance más allá del enfoque en la memoria hacia diversos campos de semiconductores.
En el campo de los materiales, Samsung SDI ha logrado avances significativos en el desarrollo de electrolitos sólidos para baterías de estado sólido. El electrolito sólido a base de sulfuro desarrollado por esta empresa muestra una conductividad iónica diez veces mayor que la de los electrolitos líquidos convencionales, al tiempo que mantiene un rendimiento estable incluso a -30°C. Samsung SDI tiene como objetivo la comercialización de baterías de estado sólido para 2027, lo que se espera que sea un cambio de juego en el mercado de baterías para vehículos eléctricos. Las baterías de estado sólido pueden mejorar la densidad energética en un 40% mientras reducen el tiempo de carga a una décima parte, lo que se considera una tecnología que puede resolver la última barrera para la popularización de los vehículos eléctricos.
Perspectivas futuras y oportunidades de inversión: descubriendo el valor oculto
Al observar las perspectivas del mercado hasta 2026, se espera que el mercado de empaquetado avanzado se expanda a una tasa de crecimiento anual compuesta del 16.8%, alcanzando los 65 mil millones de dólares. Se prevé que el empaquetado relacionado con la IA represente el 40%, es decir, 26 mil millones de dólares, y que el empaquetado de semiconductores para automóviles registre el 25%, es decir, 16.2 mil millones de dólares. Se espera que el mercado de materiales químicos especiales también crezca a una tasa de crecimiento anual compuesta del 13.5%, alcanzando los 52 mil millones de dólares para 2026. Este crecimiento refleja no solo una expansión del mercado, sino también un cambio estructural en el ecosistema tecnológico.
Desde una perspectiva de inversión, las empresas en este campo están relativamente infravaloradas y poseen un alto potencial de crecimiento. En el caso de Samsung Electronics, su relación precio-beneficio (PER) actual es de 12.5 veces, por debajo del promedio global de semiconductores de 18.2 veces, pero el margen operativo de su división de empaquetado avanzado es del 25%, superando significativamente el promedio general del 15%. SK Hynix también ha visto un aumento del 180% en las ganancias operativas este año debido al rápido crecimiento de su negocio HBM, pero el precio de sus acciones no ha reflejado completamente esta mejora en los resultados.
En el caso de LG Chem, el negocio de materiales para baterías representa el 45% de las ventas totales, proporcionando un motor de crecimiento estable. En particular, el negocio de láminas de litio de alta pureza para baterías de litio-metal de próxima generación registró ventas de 1.8 mil millones de dólares este año, creciendo un 65% respecto al año anterior. Este producto puede mejorar la densidad energética en un 50% en comparación con antes, por lo que se considera un material esencial en campos de movilidad de próxima generación como la aviación eléctrica. LG Chem tiene como objetivo alcanzar una cuota de mercado global del 40% en este campo para 2026 y planea invertir 12 mil millones de dólares adicionales en los próximos tres años para lograrlo.
El potencial de crecimiento de empresas especializadas pequeñas y medianas como Solbrain también es digno de atención. Esta empresa mantiene altos márgenes basados en su tecnología única en el nicho de mercado de productos químicos de limpieza para semiconductores, con un margen operativo del 18% este año. En particular, posee una cuota de mercado global del 25% en el campo de productos químicos de grabado especiales esenciales para la fabricación de semiconductores con estructura GAA (Gate-All-Around) de próxima generación. Se espera que esto sea aún más importante a medida que los procesos de menos de 3 nanómetros se generalicen.
ABOV Semiconductor ocupa una posición única como empresa especializada en empaquetado. En respuesta al aumento de la demanda de empaquetado de empresas de semiconductores fabless (especializadas en diseño), sus ventas aumentaron un 35% interanual este año. En particular, en el campo de empaquetado de semiconductores para automóviles, ha obtenido la certificación AEC-Q100 y está negociando directamente con fabricantes de automóviles globales, lo que proporciona una base de ingresos estable. ABOV Semiconductor planea expandir sus ventas de empaquetado para automóviles a 1.5 mil millones de dólares, tres veces su nivel actual, para 2026.
Sin embargo, existen algunos factores de riesgo en la inversión en este campo. Primero, la velocidad del cambio tecnológico es muy rápida. La tecnología actual puede volverse obsoleta en 2-3 años, y la inversión continua en I+D es esencial. Segundo, la incertidumbre debido a la reestructuración de la cadena de suministro global. A medida que la competencia por la hegemonía tecnológica entre Estados Unidos y China se intensifica, la estructura de división del trabajo está cambiando, lo que puede afectar los modelos de negocio de las empresas. Tercero, la alta intensidad de capital. La fabricación de empaquetado avanzado y materiales especiales requiere una inversión inicial masiva, lo que actúa como una barrera de entrada para las pequeñas y medianas empresas.
No obstante, este campo tiene un gran potencial de crecimiento a largo plazo, ya que proporciona la base física para la innovación tecnológica de próxima generación. Todas las tecnologías de próxima generación, como la IA, la conducción autónoma, las comunicaciones 6G y la aeroespacial, dependen del avance de estas tecnologías fundamentales. Se espera que las empresas coreanas puedan demostrar liderazgo global en este campo también, basándose en su superioridad tecnológica establecida en los campos de semiconductores de memoria y baterías. Se prevé que la atención e inversión continuas en este campo durante los próximos cinco años desempeñen un papel clave en el mantenimiento de la competitividad de la industria tecnológica coreana.
