💥【快讯】SKC第三季度营业亏损496亿韩元…集中全公司资源布局玻璃基板，寻求业绩改善

正文中使用的图片并非公司官方图片。

SKC于10月28日披露，2026年第三季度（7月至9月）合并营业亏损为496亿韩元，较去年同期的549亿韩元有所收窄。营业收入为6,389亿韩元，同比增长26%；当期净亏损为1,285亿韩元。

与上一季度相比，营业收入从第二季度的6,454亿韩元小幅下降，营业亏损则从第二季度的144亿韩元扩大至496亿韩元，亏损增加352亿韩元。

在业绩公布前，证券机构将铜箔子公司SK Nexilis井邑工厂停产造成的库存损失（Meritz Securities估计约270亿韩元），以及马来西亚新建设施的初期费用和折旧成本列为亏损因素。实际营业亏损超过了Meritz Securities（-254亿韩元）和Samsung Securities（-148亿韩元）的预测。

从业务板块来看，铜箔业务持续低迷。据《亚洲经济》（Aju Business Daily）报道，第三季度铜箔业务营业收入为2,482亿韩元，营业亏损为544亿韩元。业绩反映了韩国国内生产设施优化过程中产生的一次性费用，以及马来西亚工厂的固定成本负担等因素。

相比之下，半导体材料业务实现营业收入718亿韩元、营业利润218亿韩元。面向AI数据中心的高附加值产品占比提高、非存储半导体领域销售增长以及现有存储产品盈利能力改善等因素发挥了作用。化工业务也实现营业收入3,173亿韩元、营业利润134亿韩元，连续第三个季度保持盈利。

财务结构方面也出现改善。SKC通过上半年的增资以及SK Nexilis的权益性融资等措施，将去年末233%的负债权益比率降至122%。

不过，在铜箔业务亏损压力依然存在的情况下，SKC作为下一代增长业务推进的玻璃基板能否通过商业化成果带动未来业绩改善，仍是一项重要课题。

集中全公司资源发展玻璃基板…以Absolics为核心进行大规模投资

SKC正在重点布局的中长期增长动力是半导体玻璃基板业务。在推进现有铜箔和化工业务盈利能力改善的同时，SKC正面向下一代半导体封装市场，投入大量资金推动玻璃基板商业化。

从今年的融资和投资决策中，也能看出SKC实际上正将全公司的重要资源集中于玻璃基板业务。

2026年上半年，SKC通过增资筹集了约1.1671万亿韩元。公司宣布，计划在未来三年内分阶段将其中约5,900亿韩元投入玻璃基板业务。The Bell和The Elec等部分媒体将增资规模记为1.1647万亿韩元，两项数字出现差异的原因尚未确认。

投资的核心对象是SKC在美国的玻璃基板业务投资公司Absolics。

Absolics由SKC于2021年在美国成立。SKC持有70.05%的股份，美国半导体设备企业Applied Materials（AMAT）持有29.95%。

SKC通过Absolics推进玻璃基板商业化，包括在美国建设生产设施、开展客户认证和技术验证，以及准备量产。

根据2026年5月的投资说明书，Absolics在2026年至2028年的总投资计划为5,896亿韩元。其中，试运行费用为2,375亿韩元，设备投资为1,026亿韩元。

此外，公司还宣布，计划将2026年投资计划中的376亿韩元运营费用（OPEX）作为第一阶段支出。2026年整体投资计划为1,947亿韩元。相关资金将用于客户评估与认证、生产人员运营等。

9月4日，SKC召开董事会，决议向Absolics面向现有股东的增资出资约2,810亿韩元。Absolics此次增资总额为4,011亿韩元，SKC决定认购192,416股新股。

SKC当时表示，此次出资是未来三年约5,900亿韩元投资计划中的首笔资金投入。

随后，SKC于9月22日追加认购约921亿韩元。因此，SKC对Absolics增资的认购总额扩大至约3,731亿韩元，Absolics通过此次增资获得了约4,000亿韩元的资金。

这表明SKC已不再停留在宣布进入玻璃基板业务的阶段，而是实际安排了客户认证及商业化准备所需的资金。

不过，出资决议和认购金额属于已披露投资决策中的数据，不能将其全部视为当期费用，也不能全部视为已经完成支出的设备投资。

玻璃基板主要投资及财务情况

上表中的投资计划、过往累计投资以及增资认购金额采用不同的统计依据和时间区间。因此，不能简单相加并将其视为Absolics的累计总投资额。

美国佐治亚州工厂与CHIPS资金支持

Absolics的生产基地位于美国佐治亚州科温顿（Covington）。

科温顿工厂于2022年11月开工，是玻璃基板制造及客户评估的核心设施。据报道，面积约12,000平方米的一期工厂（SVM）于2024年3月竣工。

此前还有报道称，二期工厂建成后，计划形成每年72,000平方米的生产能力。不过，二期工厂的准确开工和竣工时间，以及上述产能计划目前是否仍然有效，均未确认。

美国政府的支持也是项目推进的基础之一。

Absolics于2024年5月23日就美国CHIPS资金支持签署初步协议，并于12月5日确定获得最高7,500万美元的直接资助。

据美国国家标准与技术研究院（NIST）介绍，资助对象是位于佐治亚州科温顿、面积为120,000平方英尺（约11,148平方米）的设施，预计设备投资额为3.43亿美元。

此外，二手资料记载，美国国家先进封装制造计划（NAPMP）提供的1亿美元研发支持也已于2025年1月确定。

NIST最初提出的项目进度安排为2025年向首批客户交付产品，并于2027年投入生产能力。

然而，这只是当时提出的计划，并不意味着目前已经确认实现商业化量产或产生客户销售收入。此后量产时间表出现延迟，目前具体的量产开始时间仍未确认。

科温顿工厂的累计总投资额同样未能通过官方一手资料确认。部分二手资料提到6亿美元，但不能将这一数字视为已确认的实际投资金额。

嵌入式与非嵌入式双轨布局…与三星电机的技术路线比较

Absolics玻璃基板业务的核心，是同时推进嵌入式（Embedding）和非嵌入式（Non-Embedding）产品的双轨战略。

在先进半导体封装领域，玻璃基板作为一种能够替代现有有机材料基板或实现新型封装结构的技术，正受到关注。

NIST指出，Absolics的玻璃基板技术有望降低AI、高性能计算和数据中心半导体的功耗及系统复杂性，并帮助实现更密集、更短的互连结构。

Absolics推进的第一种路线是嵌入式玻璃基板，即将MLCC等无源器件嵌入基板内部，同时整合硅中介层功能。

在2026年7月27日举行的第二季度业绩发布会上，SKC表示，位于美国佐治亚州的工厂所生产的嵌入式玻璃基板样品，已经完成Hammer Test以及在日本进行的电气特性预评估。

公司还表示，已经获得符合质量标准的“Good Die”（良品芯片），并已在台湾启动封装级初步可靠性评估。

SKC当时表示，最快有望在年内收到相关反馈。不过，截至10月28日，是否已经最终收到评估结果，以及客户认证是否完成，仍未确认。

第二种路线为非嵌入式玻璃基板，即使用玻璃材料替代FC-BGA封装中现有的有机材料芯层。

SKC表示，正与多家全球客户推进相关项目，并计划参与2026年下半年的供应商遴选项目，目标是在年内启动概念验证（PoC）。

不过，目前尚未确认供应商遴选是否实际完成，以及PoC是否已经启动。

竞争对手三星电机（Samsung Electro-Mechanics）也在推进玻璃基板业务。

三星电机在CES 2024上正式宣布进入该业务领域，并在韩国世宗建立了试验生产线。据报道，目前正在向2至3家大型科技客户供应样品，目标是在2027年实现量产。部分报道则将量产时间列为2027年至2028年。

此外，2025年11月有报道称，三星电机决定与住友化学（Sumitomo Chemical）及Dongwoo Fine-Chem成立玻璃芯层相关合资企业（JV）。

从目前公开的业务推进方式可以看出两家公司的差异。

SKC依托Absolics位于美国佐治亚州的生产设施，同时推进嵌入式和非嵌入式技术。其中，SKC将无源器件嵌入及中介层功能整合视为嵌入式技术的差异化优势。

相比之下，三星电机主要依靠韩国世宗的试验生产线开发玻璃基板技术，并在向客户供应样品的同时准备量产。

不过，仅凭目前公开的资料，尚无法直接比较两家公司的良率、生产成本、客户认证水平和量产竞争力，也无法断言哪家公司的技术更先进。

LG Innotek也正以韩国龟尾为生产基地推进玻璃基板业务。其社长Moon Hyuk-soo在CES 2026上预计，市场形成充分需求的时间可能在2030年前后，将此前2027年至2028年的预期向后推迟。

Intel于2023年公开了玻璃基板样品，并曾提出在2030年前后应用的目标。不过，2025年也有报道称，Intel正在考虑退出内部自主开发。

TSMC目前优先推进CoPoS技术，而不是玻璃基板，相关量产计划安排在2028年下半年。

整个行业都在推进技术研发和客户验证，但不同企业在量产时间表和商业化战略方面存在差异。

部分媒体使用了“推进全球首个嵌入式玻璃基板量产”“全球首座半导体玻璃基板工厂”“全球首座玻璃基板量产工厂竣工”等表述来描述Absolics。

然而，这些只是不同媒体报道中的措辞，并不意味着实际商业化量产已经实现，也不意味着量产产品的销售收入已得到确认。

Absolics的量产计划最初从2024年延迟至2025年。2026年6月，有报道称SKC表示难以明确具体量产时间。部分二手资料预计，实际量产时间可能在2027年或之后。

因此，目前能够确认的技术进展仅包括样品制造、预评估、进入可靠性评估阶段，以及客户技术验证的准备工作。商业化量产的开始时间仍未确认。

市场增长前景受到关注…业绩改善仍取决于客户认证与良率

玻璃基板受到关注的背景，包括AI半导体和高性能计算市场增长，以及先进封装技术不断升级。

根据市场研究机构Counterpoint Research在2026年报告中的预测，扇出型面板级封装（FO-PLP）与玻璃基板的合计市场规模，预计将从2024年的约6.5亿美元增长至2030年的81亿美元以上。

这一规模约为2024年的12.5倍。

不过，该数字是FO-PLP和玻璃基板的合计市场预测，不能解释为玻璃基板单独的市场规模。

独立研究机构Growth Research预计，玻璃基板市场规模将从2024年的2,300万美元增长至2034年的42亿美元。

不过，相关文章中列出的复合年增长率（CAGR）5.9%与同时给出的市场规模数字不一致，因此将该增长率标记为未确认。

关于商业化时间的预测也存在分歧。

TrendForce预计，玻璃基板真正进入大规模量产阶段将在2030年之后。LG Innotek也认为，充分的市场需求将在2030年前后形成。

因此，不能把整体市场规模扩大的预测等同于单个企业开始产生量产销售收入的时间。

SKC也提出，短期内将优先确保产品质量和良率，而不是进行大规模产能扩张。

在2026年第二季度业绩发布会上，首席财务官Park Dong-joo表示，玻璃基板业务的短期目标是确保质量和良率，而非大规模扩充产能；公司计划在客户评估完成后再推进进一步扩产。

这表明，Absolics当前更注重客户认证和产品可靠性，而非单纯扩大生产能力。

从业绩角度来看，这些商业化准备工作也带来了成本负担。

包含玻璃基板业务在内的SKC新业务板块，2026年第二季度营业亏损为179亿韩元。客户评估、认证、试运行及生产人员运营等方面所需的投资也在持续进行。

不过，这179亿韩元并非玻璃基板业务单独的损益，而是包含玻璃基板在内的整个新业务板块的营业亏损。

在2026年第三季度496亿韩元的营业亏损中，玻璃基板业务对应的具体损益金额目前尚未确认。此外，也没有直接证据表明玻璃基板业务改善了本季度的损益表现。

从已确认的第三季度各业务业绩来看，积极因素包括半导体材料业务实现营业利润218亿韩元，以及化工业务实现营业利润134亿韩元。相比之下，铜箔业务产生了544亿韩元的营业亏损。

与其说玻璃基板目前已经成为贡献利润的业务，不如说它仍处于需要持续投入商业化资金和评估费用的阶段。

针对第三季度业绩，SKC表示，各业务基础竞争力改善及业绩反弹的趋势正在变得更加清晰。公司在玻璃基板业务方面也正重点开展可靠性评估和良率提升工作。

不过，这一公司表态应当与“玻璃基板已经对合并营业损益改善作出贡献”的说法加以区分。

未来，若要让玻璃基板业务真正推动SKC业绩改善，还需要完成客户认证、取得技术验证结果、明确量产时间、确保良率并实现商业销售收入。

综合目前公开的信息，SKC的玻璃基板战略重点在于大规模融资、建设美国生产基地，以及通过技术验证为商业化作准备。

未来约5,900亿韩元的投资计划及参与Absolics增资，表明SKC正在向玻璃基板业务集中投入大量经营资源和资金。不过，何时能够转化为实际收入和利润，目前仍未确认。

第三季度业绩改善课题及后续安排

SKC第三季度营业亏损较去年同期收窄，但与上一季度相比，亏损幅度有所扩大。

在铜箔业务方面，SKC正在推进向以马来西亚为中心的生产和销售体系转型，并加强成本竞争力。

SK Nexilis马来西亚子公司预计，随着电动汽车用铜箔销售改善、北美储能系统（ESS）市场需求增长，以及销售价格上调逐步反映在业绩中，第四季度有望实现营业利润转正。这属于公司方面的预测，能否实现仍需通过后续财务业绩确认。

半导体材料和化工业务已经实现营业利润，而玻璃基板业务仍围绕客户评估、技术验证和良率提升持续开展商业化准备工作。

因此，SKC各业务板块所面临的任务有所不同。公司一方面需要改善现有业务的盈利能力，另一方面也在努力为以Absolics为核心的玻璃基板投资转化为未来实际业务成果做好准备。

SKC于10月28日下午举行第三季度业绩说明会，并于29日上午另行举行投资者关系说明会（IR）。

目前，铜箔、半导体材料及化工业务的第三季度损益已通过《亚洲经济》报道得到确认，但包含玻璃基板在内的新业务板块第三季度详细损益仍未确认。

此外，关于第三季度IR可能提供的玻璃基板可靠性评估结果接收情况、非嵌入式玻璃基板供应商遴选结果、客户认证以及量产时间表等进一步说明，目前也尚未确认。

SKC计划在恢复现有业务盈利能力的同时，继续投资推进玻璃基板商业化。不过，投资规模和市场增长预测何时能够转化为实际业绩改善，目前仍未确定。

※ 本文根据截至2026年10月28日公开的公告、新闻稿、媒体报道及此前公开的资料整理产业和企业动态，不构成投资建议。公司计划及预测已与确定的财务业绩作出区分，无法核实的信息均标记为“未确认”。

来源： [韩联社（2026.10.28）], [EToday（2026.7.28）], [Newspim（2026.10.22）], [SKC IR], 亚洲经济（2026.10.28）, SKC Newsroom（2026.9.4）, SKC Newsroom（2026.9.22）, 美国商务部CHIPS（2024.12.5）, NIST CHIPS Absolics, The Bell IR Briefing（2026.7.27）, The Elec（2026.7.27）, BusinessKorea（2026.9）, Market Ink引用Counterpoint Research, ZDNet Korea（2026.1.10）, Techworld, InvestNews, Weekly Silicon（二手资料）, Growth Research（2025.8.11）.pdf)