💥[속보] SKC, 3분기 영업손실 496억원…유리기판에 전사 역량 집중, 실적 개선 모색

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SKC가 10월 28일 공시한 2026년 3분기(7~9월) 연결 기준 영업손실은 496억원으로, 전년 동기 영업손실 549억원보다 적자폭이 줄었다. 매출은 6,389억원으로 전년 동기 대비 26% 증가했으며, 당기순손실은 1,285억원을 기록했다.

전분기와 비교하면 매출은 2분기 6,454억원에서 소폭 감소했고, 영업손실은 2분기 144억원에서 496억원으로 352억원 확대됐다.

증권가는 실적 발표에 앞서 동박 자회사 SK넥실리스의 정읍공장 가동중단에 따른 재고손실(메리츠증권 추정 약 270억원)과 말레이시아 신규 설비의 초기 비용·감가상각비를 적자 요인으로 지목했다. 실제 영업손실은 메리츠증권(-254억원)과 삼성증권(-148억원)의 추정치보다 컸다.

사업부별로는 동박 사업의 부진이 이어졌다. 아주경제 보도에 따르면 3분기 동박 사업은 매출 2,482억원, 영업손실 544억원을 기록했다. 국내 생산시설 효율화 과정에서 발생한 일회성 비용과 말레이시아 공장의 고정비 부담 등이 반영됐다.

반면 반도체 소재 사업은 매출 718억원, 영업이익 218억원을 기록했다. AI 데이터센터용 고부가 제품 비중 확대와 비메모리 분야 매출 증가, 기존 메모리 제품의 수익성 개선 등이 영향을 미쳤다. 화학 사업도 매출 3,173억원, 영업이익 134억원으로 3분기 연속 흑자를 이어갔다.

재무구조에서는 개선이 나타났다. SKC는 상반기 유상증자와 SK넥실리스의 자본성 자금 조달 등을 통해 지난해 말 233%였던 부채비율을 122%로 낮췄다.

다만 동박 사업의 손실 부담이 여전한 가운데, SKC가 차세대 성장사업으로 추진하는 유리기판의 상업화 성과가 향후 실적 개선과 연결될 수 있을지가 중요한 과제로 남아 있다.

유리기판에 전사 역량 집중…앱솔릭스 중심으로 대규모 투자

SKC가 중장기 성장동력으로 집중하고 있는 사업은 반도체 유리기판(글라스기판)이다. 기존 동박·화학 사업의 수익성 개선을 추진하는 동시에, 차세대 반도체 패키징 시장을 겨냥해 유리기판 상업화에 대규모 자금을 투입하고 있다.

SKC가 유리기판에 사실상 전사 역량을 집중하고 있다는 점은 올해 자금 조달과 투자 결정에서도 드러난다.

SKC는 2026년 상반기 약 1조1,671억원 규모의 유상증자를 통해 자금을 조달했다. 이 가운데 약 5,900억원을 향후 3년 동안 유리기판 사업에 단계적으로 투입한다는 계획을 밝혔다. 더벨과 디일렉 등 일부 매체는 유상증자 규모를 1조1,647억원으로 표기했으며, 두 수치의 차이가 발생한 원인은 미확인이다.

투자 대상의 중심에는 미국 유리기판 사업투자사 앱솔릭스(Absolics)가 있다.

앱솔릭스는 SKC가 2021년 미국에 설립한 회사로, SKC가 지분 70.05%, 미국 반도체 장비기업 어플라이드머티리얼즈(AMAT)가 29.95%를 보유하고 있다.

SKC는 앱솔릭스를 통해 미국 현지 생산시설 구축부터 고객사 인증, 기술검증, 양산 준비까지 유리기판 사업의 상업화 과정을 추진하고 있다.

2026년 5월 투자설명서 기준 앱솔릭스의 2026~2028년 총 투자 계획은 5,896억원이다. 이 가운데 시험가동비가 2,375억원, 설비투자가 1,026억원으로 제시됐다.

또한 2026년 투자 계획 1,947억원 가운데 운영비(OPEX) 376억원을 1단계로 집행한다는 방침을 밝혔다. 해당 자금은 고객 평가·인증 대응과 제조 인력 운영 등에 사용된다.

SKC는 9월 4일 이사회를 열고 앱솔릭스의 주주배정 유상증자에 약 2,810억원을 출자하기로 결의했다. 앱솔릭스가 추진한 유상증자 총액은 4,011억원이며, SKC가 취득하기로 한 신주는 192,416주다.

SKC는 당시 출자를 향후 3년간 추진하는 약 5,900억원 투자 계획의 첫 번째 자금 집행이라고 설명했다.

이어 9월 22일에는 약 921억원을 추가 청약했다. 이에 따라 SKC의 앱솔릭스 유상증자 총 청약 규모는 약 3,731억원으로 확대됐으며, 앱솔릭스는 이번 증자를 통해 약 4,000억원의 자금을 확보했다.

이는 단순히 유리기판 사업 진출을 선언하는 수준을 넘어, 고객 인증과 상업화 준비에 필요한 자금을 실제로 배정하고 있다는 점에서 의미가 있다.

다만 출자 결의와 청약 규모는 공시된 투자 결정에 관한 수치이며, 이를 모두 당기 비용이나 이미 집행이 완료된 설비투자로 해석해서는 안 된다.

유리기판 주요 투자·재무 현황

위 표의 투자 계획, 과거 누적 투자, 유상증자 청약 규모는 서로 기준과 기간이 다른 수치다. 따라서 이를 단순 합산해 앱솔릭스의 누적 총투자액으로 볼 수는 없다.

미국 조지아 공장과 CHIPS 지원

앱솔릭스의 생산 거점은 미국 조지아주 커빙턴(Covington)이다.

2022년 11월 착공한 커빙턴 공장은 유리기판 제조와 고객사 평가를 위한 핵심 시설이다. 약 1만2,000㎡ 규모의 1공장(SVM)은 2024년 3월 완공된 것으로 보도됐다.

2공장까지 완공될 경우 연간 7만2,000㎡ 규모의 생산능력을 확보한다는 계획도 보도된 바 있다. 다만 2공장의 정확한 착공·완공 시점과 해당 생산능력 계획의 현재 유효성은 미확인이다.

미국 정부의 지원도 사업 추진 기반 가운데 하나다.

앱솔릭스는 2024년 5월 23일 미국 CHIPS 지원과 관련한 예비합의를 체결했고, 12월 5일에는 최대 7,500만달러의 직접지원이 확정됐다.

미국 국립표준기술연구소(NIST)에 따르면 지원 대상은 조지아주 커빙턴의 12만 제곱피트(약 1만1,148㎡) 규모 시설이며, 예상 설비투자액은 3억4,300만달러다.

별도로 미국 첨단패키징 제조 프로그램(NAPMP)을 통한 연구개발 지원 1억달러도 2025년 1월 확정된 것으로 2차 자료에 기재돼 있다.

NIST가 제시했던 당초 사업 일정은 2025년 첫 고객 납품과 2027년 생산능력 가동이었다.

그러나 이는 당시 제시된 계획으로, 현재 상업적 양산이나 고객사 매출 발생이 확인됐다는 뜻은 아니다. 이후 양산 일정은 지연됐으며, 현재 구체적인 양산 개시 시점은 미확인이다.

커빙턴 공장에 대한 누적 총투자액 역시 공식 1차 자료로 확인되지 않았다. 일부 2차 자료에서 6억달러라는 수치가 제시됐지만, 이를 확정된 투자 실적으로 보기는 어렵다.

임베딩·논임베딩 투트랙…삼성전기와 기술 접근 방식 비교

앱솔릭스가 추진하는 유리기판 사업의 핵심은 임베딩(Embedding)과 논임베딩(Non-Embedding) 제품을 병행하는 투트랙 전략이다.

유리기판은 반도체 첨단 패키징에서 기존 유기 소재 기반 기판을 대체하거나 새로운 패키징 구조를 구현하기 위한 기술로 주목받고 있다.

NIST는 앱솔릭스의 유리기판 기술이 AI·고성능 컴퓨팅·데이터센터용 반도체에서 전력 소비와 시스템 복잡도를 줄이고, 더 촘촘하고 짧은 연결 구조를 구현하는 데 기여할 수 있다고 설명한다.

앱솔릭스가 추진하는 첫 번째 방식인 임베딩 유리기판은 MLCC 등 수동소자를 기판 내부에 매립하고 실리콘 인터포저 기능까지 통합하는 접근 방식이다.

2026년 7월 27일 2분기 실적발표 당시 SKC는 미국 조지아 공장에서 생산한 임베딩 유리기판 샘플에 대해 Hammer Test와 일본 전기특성 사전평가를 마쳤다고 설명했다.

또한 품질 기준을 충족한 ‘굿 다이(Good Die)’를 확보하고 대만에서 패키지 레벨의 초기 신뢰성 평가를 시작했다고 밝혔다.

회사는 빠르면 연내 관련 피드백을 기대한다고 설명했으나, 10월 28일 기준 평가 결과를 최종 수령했는지와 고객 인증이 완료됐는지는 미확인이다.

두 번째 방식인 논임베딩 유리기판은 FC-BGA 패키지에 사용되는 기존 유기 소재 코어를 유리 소재로 대체하는 기술이다.

SKC는 복수의 글로벌 고객사와 관련 프로젝트를 진행하고 있으며, 2026년 하반기 공급사 선정 과제에 참여해 연내 기술검증(PoC)을 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.

다만 공급사 선정이 실제로 완료됐는지, PoC가 개시됐는지는 현재 미확인이다.

경쟁사인 삼성전기 역시 유리기판 사업을 추진하고 있다.

삼성전기는 CES 2024에서 관련 사업 진출을 공식화했고, 세종에 파일럿 라인을 구축했다. 현재 빅테크 고객사 2~3곳에 시제품을 공급하는 것으로 보도됐으며, 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 일부 보도에서는 양산 시점을 2027~2028년으로 제시한다.

또한 삼성전기는 스미토모화학·동우화인켐과 글라스코어 관련 합작법인(JV)을 설립하기로 했다는 보도가 2025년 11월 나왔다.

양사의 차이는 현재 공개된 사업 추진 방식에서 확인된다.

SKC는 미국 조지아주 앱솔릭스 생산시설을 기반으로 임베딩과 논임베딩을 동시에 추진하고 있다. 특히 수동소자 매립과 인터포저 기능 통합을 포함하는 임베딩 기술을 차별화 요소로 내세우고 있다.

반면 삼성전기는 국내 세종 파일럿 라인을 중심으로 유리기판 기술을 개발하고 고객사에 시제품을 공급하면서 양산을 준비하고 있다.

다만 현재 공개된 자료만으로 두 기업의 수율, 생산원가, 고객 인증 수준, 양산 경쟁력을 직접 비교하거나 어느 기업의 기술이 우위에 있다고 단정할 수는 없다.

LG이노텍도 구미를 생산 거점으로 유리기판 사업을 추진하고 있다. 문혁수 사장은 CES 2026에서 충분한 시장 수요가 형성되는 시점을 2030년쯤으로 전망하며 기존 2027~2028년 전망보다 늦춘 입장을 밝혔다.

인텔은 2023년 유리기판 시제품을 공개하고 2030년 전후 적용을 목표로 제시한 바 있다. 다만 2025년에는 내부 개발에서 철수하는 방안을 검토한다는 보도도 나왔다.

TSMC는 유리기판보다 CoPoS 기술을 우선 추진하고 있으며, 관련 양산 계획은 2028년 하반기로 제시돼 있다.

업계 전반에서 기술 개발과 고객 검증이 진행되고 있지만, 기업별 양산 일정과 상업화 전략은 차이를 보이고 있다.

일부 언론은 앱솔릭스에 대해 ‘세계 최초 임베딩 유리기판 양산 추진’, ‘세계 최초 반도체 유리기판 공장’, ‘세계 최초 유리기판 양산 공장 완공’ 등의 표현을 사용하고 있다.

그러나 이는 매체별 보도 표현이며, 실제 상업적 양산과 양산 매출 달성이 확인됐다는 의미는 아니다.

앱솔릭스의 양산 일정은 당초 2024년에서 2025년으로 지연됐으며, 2026년 6월에는 SKC가 양산 시점을 특정하기 어렵다고 밝혔다는 보도가 나왔다. 일부 2차 자료는 실제 양산 시점을 2027년 이후로 전망하고 있다.

따라서 현재 확인할 수 있는 기술적 진전은 시제품 제작과 사전평가, 신뢰성 평가 진입, 고객사 기술검증 준비 단계까지다. 상업적 양산 개시 시점은 여전히 미확인이다.

시장은 성장 전망…실적 개선은 고객 인증·수율 확보 이후의 과제

유리기판이 주목받는 배경에는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장, 첨단 패키징 기술의 고도화가 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치가 2026년 보고서에서 제시한 전망에 따르면, 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)과 유리기판을 합산한 시장은 2024년 약 6억5,000만달러에서 2030년 81억달러 이상으로 성장할 것으로 예상된다.

이는 약 12.5배 규모다.

다만 해당 수치는 FO-PLP와 유리기판을 합산한 시장 전망이며, 유리기판 단독 시장 규모로 해석해서는 안 된다.

독립 리서치 기관 그로쓰리서치는 유리기판 시장 규모를 2024년 2,300만달러에서 2034년 42억달러로 전망했다.

다만 관련 기사에 기재된 연평균성장률(CAGR) 5.9%는 함께 제시된 시장 규모 수치와 정합성이 맞지 않아 미확인으로 구분한다.

상업화 시점에 대한 전망도 엇갈린다.

트렌드포스는 유리기판의 본격적인 양산이 2030년 이후에 이뤄질 것으로 전망했다. LG이노텍 역시 충분한 수요 형성 시점을 2030년쯤으로 보고 있다.

따라서 시장 규모가 확대될 것이라는 전망과 개별 기업의 양산 매출 발생 시점을 동일하게 볼 수는 없다.

SKC 역시 단기적으로는 대규모 증설보다 제품 품질과 수율 확보를 우선하는 방향을 제시했다.

2026년 2분기 실적발표에서 박동주 CFO는 유리기판 사업의 단기 목표를 대규모 생산능력 확대보다 품질·수율 확보에 두고, 추가 증설은 고객사 평가 이후 추진하겠다는 방침을 밝혔다.

이는 앱솔릭스가 현재 생산능력 확대 자체보다 고객 인증과 제품 신뢰성 확보에 집중하고 있음을 보여준다.

실적 측면에서는 이러한 상업화 준비 과정에 비용 부담이 수반되고 있다.

유리기판이 포함된 SKC 신규사업 부문의 2026년 2분기 영업손실은 179억원이었다. 고객 평가와 인증, 시험가동, 제조 인력 운영 등에 필요한 투자도 계속 추진되고 있다.

다만 해당 179억원은 유리기판만의 별도 손익이 아니라 유리기판이 포함된 신규사업 부문의 영업손실이다.

2026년 3분기 영업손실 496억원 가운데 유리기판 사업이 차지한 구체적인 손익 규모는 현재 미확인이다. 또한 이번 3분기 손익을 유리기판 사업이 개선했다는 직접적인 근거도 없다.

3분기 사업별 실적에서 확인된 개선 요인은 반도체 소재 사업의 영업이익 218억원과 화학 사업의 영업이익 134억원 등이다. 반면 동박 사업에서는 544억원의 영업손실이 발생했다.

유리기판 사업은 현재 실적에 이익을 기여하고 있는 사업으로 확인되기보다, 상업화를 위한 투자와 평가 비용이 필요한 단계에 가깝다.

SKC는 3분기 실적과 관련해 사업별 기초 경쟁력 개선과 실적 반등의 윤곽이 뚜렷해지고 있다는 입장을 밝혔다. 유리기판 사업에서도 신뢰성 평가와 수율 확보에 집중하고 있다.

다만 이러한 회사의 설명은 유리기판이 이미 연결 영업손익 개선에 기여했다는 의미와는 구분해야 한다.

향후 유리기판 사업이 SKC의 실적 개선과 연결되기 위해서는 고객 인증 완료, 기술검증 결과, 양산 일정 확정, 수율 확보 및 상업적 매출 발생 등의 과정이 필요하다.

현재까지 공개된 내용을 종합하면 SKC의 유리기판 전략은 대규모 자금 조달과 미국 생산거점 구축, 기술 검증을 통한 상업화 준비에 초점이 맞춰져 있다.

약 5,900억원의 향후 투자 계획과 앱솔릭스 유상증자 참여는 SKC가 유리기판 사업에 상당한 경영 자원과 자금을 집중하고 있다는 근거다. 다만 실제 매출과 이익으로 이어지는 시점은 아직 확인되지 않았다.

3분기 실적 개선 과제와 향후 일정

SKC의 3분기 실적은 전년 동기보다 영업손실 규모가 줄었지만, 전분기와 비교하면 적자폭이 확대된 모습이다.

동박 사업에서는 말레이시아 중심의 생산·판매 체제 전환과 원가 경쟁력 강화가 추진되고 있다.

SK넥실리스 말레이시아 법인은 전기차용 동박 판매 개선, 북미 에너지저장장치(ESS) 시장의 수요 확대, 판매가격 인상분의 순차적 반영 등을 바탕으로 4분기 영업이익 흑자 전환을 전망하고 있다. 이는 회사 측 전망으로, 실제 달성 여부는 향후 실적에서 확인돼야 한다.

반도체 소재와 화학 사업에서는 이미 영업이익이 발생하고 있으며, 유리기판에서는 고객 평가와 기술검증, 수율 확보를 중심으로 상업화 준비가 이어지고 있다.

SKC의 사업별 과제는 이처럼 구분된다. 기존 사업의 수익성을 개선하는 동시에, 앱솔릭스를 중심으로 추진하는 유리기판 투자가 향후 실제 사업 성과로 이어질 수 있도록 준비하는 것이다.

SKC는 10월 28일 오후 실적발표 IR을 진행하고, 29일 오전에는 별도 IR을 연다.

현재 동박·반도체 소재·화학 사업의 3분기 손익은 아주경제 보도를 통해 확인됐지만, 유리기판이 포함된 신규사업 부문의 3분기 세부 손익은 미확인이다.

아울러 3분기 IR에서 제시될 유리기판 신뢰성 평가 결과 수령 여부, 논임베딩 공급사 선정 결과, 고객 인증 및 양산 일정에 관한 추가 설명도 현재 미확인이다.

SKC는 기존 사업의 수익성 회복과 함께 유리기판 상업화를 위한 투자를 지속할 계획이다. 다만 투자 규모와 시장 성장 전망이 실제 실적 개선으로 연결되는 시점은 아직 확정되지 않았다.

※ 이 글은 2026년 10월 28일 공개된 공시·보도자료·언론 보도 및 기존 공개 자료를 바탕으로 작성한 산업·기업 동향 정리이며, 투자 권유가 아닙니다. 회사의 계획과 전망은 확정된 실적과 구분했으며, 확인되지 않은 사항은 ‘미확인’으로 표시했습니다.

출처: [연합뉴스(2026.10.28)], [이투데이(2026.7.28)], [뉴스핌(2026.10.22)], [SKC IR], 아주경제(2026.10.28), SKC 뉴스룸(2026.9.4), SKC 뉴스룸(2026.9.22), 미 상무부 CHIPS(2024.12.5), NIST CHIPS Absolics, 더벨 IR Briefing(2026.7.27), 디일렉(2026.7.27), 비즈니스코리아(2026.9), 마켓잉크·카운터포인트 인용, ZDNet Korea(2026.1.10), 테크월드, 인베스트뉴스, Weekly Silicon(2차 자료), 그로쓰리서치(2025.8.11).pdf)