AI需求爆发带来的半导体生态系统新范式
截至2025年底，人工智能半导体市场正处于结构性变革的中心，超越了简单的增长。根据摩根士丹利最近在亚洲价值链会议上的确认，AI需求不仅是“爆炸性”的，还同时将整个半导体供应链推向极限，创造了前所未有的周期。这被评估为不仅仅是某些企业业绩好转，而是整个行业供应结构重组的现象。
特别值得注意的是，尽管出现了TPU（张量处理单元）和ASIC（专用集成电路）等替代解决方案，英伟达的市场支配力反而更加稳固。所有亚洲价值链企业共同提到的核心问题是“能够获得多少英伟达芯片”，尤其是对下一代架构Vera Rubin的争夺日益激烈。这一现象表明，AI半导体市场的扩展规模远超预期，竞争格局也朝着与之前预测不同的方向发展。
数据中心AI加速器市场的现实在数字上也得到了明确体现。英伟达在数据中心部门的季度收入达到510亿美元，这相当于谷歌TPU总收入的约14倍。更有趣的是，即使在TPU占比高的工作负载中，英伟达的实际收入贡献也更大，许多案例证实了这一点。从数量上看，TPU似乎更多，但在收入贡献上，英伟达的比例形成了压倒性优势的结构。
基于这种市场现实，摩根士丹利大幅上调了对英伟达的预期。在对英伟达平台的增长信心较7月进一步增强的情况下，上调了2027年（CY27）的收入预期，并将目标股价从235美元提高到250美元。这是对GTC提到的Blackwell+Rubin五季度500亿美元预期的保守验证结果，基于实际市场需求可能超过这一预期的判断。
博通的AI杠杆扩大与结构性业绩改善
继英伟达之后，按绝对值计算AI曝光度排名第二的博通（Broadcom）的增长故事也备受关注。摩根士丹利上调了博通的2027年（CY27）业绩预估，并将目标股价从409美元调整至443美元。这是因为AI ASIC、网络、虚拟化（EM/gateway）等全产品线的AI杠杆扩大得到了确认。特别是在TPU和ASIC、网络领域被评估为最大受益企业。
博通的优势在于其跨越各种AI基础设施组成部分的全面产品组合。分析认为，随着超大规模企业资本支出的增加，中期内可以维持高估值。尽管网络和存储周期的库存调整比预期更长，但预计从2026年底开始，非AI部门也将反弹。VMware的并入效应导致成本节约和现金流稳定化，成为增强整体产品组合稳定性的因素。
特别值得注意的是，博通不仅仅是搭乘英伟达的增长，而是在AI基础设施的各个层面创造独立价值。从定制ASIC设计到高速网络解决方案、虚拟化平台，博通全面提供AI数据中心建设所需的关键组成部分，显示出与客户AI基础设施投资扩大的直接相关增长。
存储半导体的史无前例的供应短缺与市场重组
这次亚洲价值链会议中最令人震惊的发现之一是存储半导体市场的供应短缺现象。摩根士丹利宣布在DRAM、HBM、NAND所有领域确认了30年覆盖中前所未有的供应短缺。这是基于实际需求的现象，而非简单的双重订单（double ordering），因此更具严重性。
DDR5存储器在库存耗尽后进入了无法替代的阶段，尤其是数据中心OEM的购买量大大超过预期。DDR4也因汽车OEM的供应问题担忧而扩散，非AI需求方也出现了短缺。这表明AI需求不仅创造了新市场，还在重组现有存储市场的供应结构。
NAND闪存市场同样面临严重的供应短缺。QLC企业级NAND处于最严重的情况，分析显示短缺现象正在向消费领域扩散的初期阶段。HBM（高带宽存储器）在第一季度有小幅价格调整风险，但DDR5的强势正在保护HBM价格，预计整体存储器价格上涨压力将持续。
美光科技（Micron Technology）在HBM4中的初期市场份额预计较低，但DDR5的高盈利性弥补了这一点，因此对整体业绩影响不大。这意味着存储企业正在形成一种不依赖单一产品线而在整体产品组合中确保盈利性的结构。
台积电（TSMC）的情况也值得关注。晶圆供应在3nm、4nm、5nm所有节点上已达到满负荷水平，AI需求加速对硅供应施加压力，正在考虑3nm的额外扩建。CoWoS（晶圆级封装）因AI加速成为最严重的瓶颈工艺之一。这表明从设备公司如应用材料（Applied Materials）到存储器，整个生态系统同时进入了供应限制周期。
在CPU市场，AMD的Turin处理器正在独领风骚。服务器CPU市场虽然不是“危机”水平，但显然处于供应短缺阶段，AMD Turin的性能和能效优势稳固。英特尔的18A工艺因BSP（助推分离计划）使用限制未能缩小性能差距，预计到2026年AMD将在服务器CPU市场继续保持优势。
Astera Labs在AWS Trainium 3中的采用已确定，预计2026年将大规模启动。Trainium 3的PCIe扩展配置中确认采用了Astera Scorpio X解决方案，NVLink Fusion转换或博通以太网扩展转换的传闻被明确否定。2026年的收入非常确定，未来能否获得AWS以外的客户仍是TAM（总可寻址市场）扩展的关键变量。
中国的半导体本地化努力仍在继续，但仍面临结构性限制。利用DUV基础的多重图案化的先进化尝试正在进行，但在Epi（外延生长）、RTP（快速热处理）、激光退火、检测设备等关键工艺中扩展有限。中国AI芯片在集群规模、软件生态系统、扩展能力等方面均有限，尽管DRAM和NAND的中国生产有所扩大，但分析认为尚不足以打破全球平衡。
从综合分析来看，目前的AI半导体市场正处于超越简单增长周期的结构性变革阶段。预计英伟达、博通、AMD、美光在多个季度中将持续受到业绩上调压力，AI加速同时引发了晶圆（3nm）、封装（CoWoS）、存储器（HBM/DDR5）等整个供应链的瓶颈。TPU和ASIC的扩大并非GPU替代，而是GPU、ASIC、TPU同时激增的市场扩展，存储器在30年覆盖中显示出前所未有的供应短缺，形成了以AI为中心的需求重组新范式。
对投资者而言，这表明应关注中长期的结构性增长而非短期波动。由于整个供应链同时发生限制，个别企业的执行力以及整个生态系统的扩展性预计将在未来几年成为半导体行业的核心投资主题。
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