苹果专业分析师郭明錤的最新预测在半导体行业引起了巨大反响。他分析称，英特尔很可能从2027年第二至第三季度开始生产苹果的M系列芯片。事实上，这不仅仅是供应商更换那么简单。
回想一下，苹果和英特尔的关系相当复杂。直到2020年，MacBook和iMac中还使用英特尔处理器，但自M1芯片发布后，苹果完全转向自家设计的芯片。到2023年，双方几乎处于分手状态。然而，现在又有可能重新合作。
根据郭明錤分析师的说法，苹果和英特尔最近签署了保密协议（NDA），正在讨论M系列芯片的生产方案。不过，预计英特尔将负责的是旧一代M系列芯片，而不是最新的M5或下一代芯片。这一点很重要，因为这是考虑到英特尔当前代工技术实力的现实性做法。
这种动向背后是特朗普政府的“美国制造业复兴”政策。特别是在半导体制造业的培育上有着强烈的意愿。联邦政府在去年8月与英特尔达成协议，收购了其约10%的股份，成为最大股东。在这种情况下，苹果宣布对美国进行1000亿美元（约140万亿韩元）的投资也不是偶然。
减少对TSMC依赖的战略必要性
目前，苹果的M系列芯片由TSMC独家生产。TSMC占据全球代工市场约60%的份额，是绝对的强者。然而，这种独占依赖结构风险很大。台湾的地缘政治风险、自然灾害、供应链中断等变量很多。
实际上，经历了2021年全球半导体供应短缺危机后，许多企业意识到了供应链多元化的重要性。苹果也不例外。它需要摆脱对TSMC的单一依赖，分散风险。
然而，在代工市场上，能够替代TSMC的企业并不多。三星电子排名第二，但市场份额仅约为17%。接下来是GlobalFoundries（7%）和中芯国际（6%），但在技术实力和生产规模上与TSMC差距很大。英特尔的代工业务目前市场份额不到1%，处于微不足道的水平。
但如果英特尔负责生产苹果芯片，情况可能会改变。通过获得苹果这样的大客户，英特尔可以同时实现技术提升和生产规模扩大。对于英特尔来说，这可能是其代工业务增长的转折点。
全球代工竞争格局的变化
如果此次苹果-英特尔谈判达成协议，预计全球代工市场将发生显著变化。首先，TSMC的垄断地位可能会出现裂缝。虽然苹果不会将所有芯片生产转移给英特尔，但其象征意义重大。
三星电子也不得不紧张。一直以来，三星将苹果作为继TSMC之后的合作伙伴进行攻略，但英特尔却先行一步。三星目前正在平泽和华城增加代工生产能力，但与苹果的正式合作尚未达成。
特别值得注意的是技术节点的竞争格局。目前，最先进的3纳米工艺由TSMC独占，三星电子正在追赶。英特尔正在推进Intel 18A（1.8纳米级）工艺的开发，但尚未进入量产阶段。因此，从生产苹果的旧一代芯片开始是现实的做法。
根据市场调研机构Gartner的数据，预计2024年全球代工市场规模约为1200亿美元。其中TSMC占据约60%的份额，即约720亿美元。如果苹果将M系列芯片生产的20-30%转移给英特尔，每年可能会有数十亿美元的订单转移。
国内半导体行业也可能受到影响。三星电子一直以来为争取苹果代工订单付出了很多努力，如果英特尔率先取得成果，可能需要重新审视战略。不过，三星的优势在于可以同时提供存储器和代工服务，因此利用这一点进行差异化战略显得尤为重要。
虽然SK海力士不是直接竞争对手，但可能会受到整体半导体供应链变化的间接影响。特别是在AI半导体市场上与英特尔竞争，因此需要观察英特尔代工业务的增强在长期内会带来什么影响。
我个人认为，这次动向超越了简单的供应商更换。美国的半导体自给自足政策、与中国的技术霸权竞争、供应链安全等宏观趋势都紧密相连。2027年这个时间点也很有意义，因为届时美国的CHIPS法案投资效果将开始显现。
当然，目前尚未确定。郭明錤分析师的预测并不总是准确的，从实际量产到技术验证和质量测试等还有很多关卡需要克服。但方向性是明确的。全球半导体供应链正在因地缘政治因素而重新调整，在这个过程中，新的机遇和挑战同时出现。
未来几年，这种变化将如何展开值得关注。特别是对于韩国半导体行业来说，这既是危机也是机遇，因此战略性应对显得尤为重要。
本文基于半导体洞察的文章，并结合个人意见和分析撰写。
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