半導体
半導体製造、プロセッサ技術、チップ産業の最新トレンドを分析します。
2026年のグローバル半導体装置市場の急激な変化：AIチップ製造競争と地政学的リスクが生む新たなゲームのルール
2026年の半導体装置市場は、AIチップ需要の急増と米中技術覇権競争が生み出した全く新しい競争構図を示しています。従来のメモリ中心から先端ロジックチップ製造へと重心が移動する中、グローバル装置メーカーは前例のない機会と同時に地政学的リスクという二重の課題に直面しています。
2026年の量子ドットディスプレイ市場の急成長と次世代ディスプレイ技術競争の激化
量子ドットディスプレイ技術が2026年に入り本格的な成長を見せ、OLEDとの激しい競争を繰り広げている。サムスンディスプレイと中国BOEの大規模な投資に加え、新規企業の市場参入が加速し、ディスプレイ産業の勢力図が変わると予想される。
2026年半導体業界のAIチップ戦争: メモリからロジックへのパラダイムシフト
AIブームがピークに達する中、世界の半導体業界はメモリ中心から高性能ロジックチップへの大転換を経験しています。韓国企業の戦略的対応とグローバルサプライチェーンの再編が業界の地形を根本的に変えています。
2026年のグローバル技術エコシステムの新たなパラダイム：コンピューティングパワーとインフラの再編
2026年現在、世界の技術産業はAIコンピューティング需要の急増と地政学的緊張によるサプライチェーンの再編という二重の挑戦に直面しています。半導体からクラウドインフラまで、技術エコシステム全体の構造的変化が新たな投資機会とリスクを同時に生み出しています。
2025年末、急変するグローバル技術産業の新たなパラダイム：AI半導体から自動運転まで
2025年最後の週、世界の技術産業はAI半導体のサプライチェーン再編、自動運転車の商用化加速、そして量子コンピューティング商業化元年を迎え、新たな転換点に差し掛かっています。特に韓国企業のグローバル市場シェア拡大とともに、技術覇権競争が新たな局面に入っています。
2025年の技術産業の隠れた原動力: 半導体パッケージングと高級素材の革新が導く次世代成長エンジン
AI半導体と電気自動車バッテリーの急成長の背後には、先端パッケージング技術と特殊素材の革新がある。2025年現在、この「見えない技術」がグローバル技術エコシステムの核心競争力として浮上しており、韓国企業がこの分野で独特の地位を占めている。
サムスン電子 HBM4 クオリティテスト合格、エヌビディアへの供給でメモリ覇権を再び握るか？
サムスン電子が次世代高帯域幅メモリHBM4の内部クオリティテストに合格し、エヌビディアへの供給が間近に迫っているというニュースです。HBM3で遅れを取ったサムスンがHBM4ではどのような戦略で反撃を準備しているのでしょうか？
日本のフォトレジスト輸出禁止：半導体サプライチェーン危機が業界を再編成する可能性
報告によると、日本は2024年12月中旬から中国へのフォトレジストの輸出を静かに停止したようです。この重要な半導体製造材料において、日本企業が世界供給の95%を支配しています。この動きは、中国の国内半導体開発を加速させる一方で、代替供給者にとって大きな市場機会を生む可能性があります。
外国人による14兆ウォンの売却爆弾にもかかわらず、半導体スーパーサイクルは続く
11月、外国人投資家が14兆4千億ウォン規模の歴代級の売りを見せましたが、証券界ではこれが一時的な現象だと分析しています。AIインフラ投資が2028年まで続く見通しであり、半導体スーパーサイクル時期に外国人持株比率が高まる歴史的パターンを考慮すると、追加買いの余地が十分にあるというのが専門家たちの共通の見解です。
日本のフォトレジスト中国輸出停止説、半導体サプライチェーンに地殻変動を予告するか
日本が半導体の重要素材であるフォトレジストの中国への輸出を停止する可能性が提起され、グローバル半導体市場に緊張感が漂っています。これは単なる貿易紛争を超え、半導体サプライチェーン全体の再編を促す重大な転換点となる可能性があります。