半导体
分析芯片制造、处理器技术和半导体行业的最新趋势。
2025年底，快速变化的全球技术产业新范式：从AI半导体到自动驾驶
2025年最后一周，全球技术产业迎来了AI半导体供应链重组、自动驾驶汽车商业化加速以及量子计算商业化元年等新的转折点。尤其是随着韩国企业在全球市场份额的扩大，技术霸权竞争进入了新的阶段。
2025年技术产业的隐藏动力：半导体封装与高级材料创新引领的下一代增长引擎
AI半导体和电动车电池的快速增长背后，是先进封装技术和特殊材料的创新。到2025年，这些“看不见的技术”正在崛起为全球技术生态系统的核心竞争力，而韩国企业在这一领域占据了独特的位置。
三星电子通过HBM4质量测试，能否通过向英伟达供货重新夺回内存霸权？
三星电子通过了下一代高带宽内存HBM4的内部质量测试，向英伟达供货的时机已近。曾在HBM3上落后的三星，将如何在HBM4上准备反击？
日本光刻胶出口禁令：可能重塑行业的半导体供应链危机
据报道，日本已于2024年12月中旬悄然停止了所有对中国的光刻胶出口，目标是这一关键的半导体制造材料，而日本公司控制着全球95%的供应。这一举措可能加速中国的国内半导体发展，同时为替代供应商创造显著的市场机会。
尽管外国投资者抛售了14万亿韩元，半导体超级周期仍将继续
11月，外国投资者展现了14.4万亿韩元规模的历史性抛售，但证券界分析认为这只是暂时现象。预计AI基础设施投资将持续到2028年，考虑到半导体超级周期期间外国人持股比例上升的历史模式，专家们普遍认为仍有足够的追加购买潜力。
日本停止向中国出口光刻胶的传闻，是否预示半导体供应链的重大变革？
由于日本可能停止向中国出口半导体关键材料光刻胶，全球半导体市场弥漫着紧张气氛。这不仅仅是简单的贸易争端，可能成为引发整个半导体供应链重组的重大转折点。
英伟达生态系统的独奏与半导体供应链的局限：摩根士丹利亚洲价值链分析显示的AI半导体市场新局面
摩根士丹利最近在亚洲价值链会议上揭示的AI半导体市场现实超出了预期。英伟达市场支配力削弱的担忧被证实是夸大的，同时整个半导体供应链面临着30年覆盖中前所未有的供应短缺。
日本限制光刻胶出口，韩国企业迎来机遇
随着日本政府加强对中国的光刻胶出口管制，韩国企业可能获得意想不到的反射利益。我们分析半导体关键材料市场中地缘政治竞争的新局面。
苹果-英特尔合作回归？M系列芯片生产谈判的深层含义
有消息称，苹果可能从2027年开始委托英特尔生产M系列芯片。这不仅是简单的供应链多元化，还可能预示着美国半导体政策和全球代工市场格局的变化。
特朗普第二任期政策与AI投资热潮对半导体市场的影响
特朗普总统关于保持历史最高股价的言论以及大科技公司6000亿美元的设备投资正在为半导体行业创造新的转折点。在英伟达市值超过大多数国家的情况下，全球AI基础设施投资1万亿美元的时代如何重塑半导体生态系统，我们对此进行分析。