半导体
分析芯片制造、处理器技术和半导体行业的最新趋势。
2026年全球半导体设备市场的剧变：AI芯片制造竞争与地缘政治风险带来的新游戏规则
2026年，半导体设备市场因AI芯片需求激增和中美技术霸权竞争而呈现出全新的竞争格局。随着重心从传统的存储器转向先进逻辑芯片制造，全球设备厂商面临着前所未有的机遇，同时也遭遇地缘政治风险的双重挑战。
2026年量子点显示市场的快速增长与下一代显示技术竞争加剧
量子点显示技术在2026年呈现出显著的增长势头，并与OLED展开激烈竞争。随着三星显示和中国BOE的大规模投资以及新企业的加速进入，预计显示产业的格局将发生变化。
2026年半导体行业的AI芯片战争：从存储到逻辑的范式转变
随着AI热潮达到顶峰，全球半导体行业正经历从以存储为中心向高性能逻辑芯片的大转变。韩国企业的战略应对和全球供应链的重组正在从根本上改变行业格局。
2026年全球技术生态系统的新范式：计算能力与基础设施的重组
截至2026年，全球技术产业正面临AI计算需求激增和地缘政治紧张导致的供应链重组这双重挑战。从半导体到云基础设施，整个技术生态系统的结构性变化同时创造了新的投资机会和风险。
2025年底，快速变化的全球技术产业新范式：从AI半导体到自动驾驶
2025年最后一周，全球技术产业迎来了AI半导体供应链重组、自动驾驶汽车商业化加速以及量子计算商业化元年等新的转折点。尤其是随着韩国企业在全球市场份额的扩大，技术霸权竞争进入了新的阶段。
2025年技术产业的隐藏动力：半导体封装与高级材料创新引领的下一代增长引擎
AI半导体和电动车电池的快速增长背后，是先进封装技术和特殊材料的创新。到2025年，这些“看不见的技术”正在崛起为全球技术生态系统的核心竞争力，而韩国企业在这一领域占据了独特的位置。
三星电子通过HBM4质量测试，能否通过向英伟达供货重新夺回内存霸权？
三星电子通过了下一代高带宽内存HBM4的内部质量测试，向英伟达供货的时机已近。曾在HBM3上落后的三星，将如何在HBM4上准备反击？
日本光刻胶出口禁令：可能重塑行业的半导体供应链危机
据报道，日本已于2024年12月中旬悄然停止了所有对中国的光刻胶出口，目标是这一关键的半导体制造材料，而日本公司控制着全球95%的供应。这一举措可能加速中国的国内半导体发展，同时为替代供应商创造显著的市场机会。
尽管外国投资者抛售了14万亿韩元，半导体超级周期仍将继续
11月，外国投资者展现了14.4万亿韩元规模的历史性抛售，但证券界分析认为这只是暂时现象。预计AI基础设施投资将持续到2028年，考虑到半导体超级周期期间外国人持股比例上升的历史模式，专家们普遍认为仍有足够的追加购买潜力。
日本停止向中国出口光刻胶的传闻，是否预示半导体供应链的重大变革？
由于日本可能停止向中国出口半导体关键材料光刻胶，全球半导体市场弥漫着紧张气氛。这不仅仅是简单的贸易争端，可能成为引发整个半导体供应链重组的重大转折点。